فناوری باندینگ ویفر چیست؟

ویفرباندینگ یک فناوری مهم حیاتی در تولید نیمه هادی است. از روش های فیزیکی یا شیمیایی برای اتصال دو ویفر صاف و تمیز به یکدیگر برای دستیابی به عملکردهای خاص یا کمک به فرآیند تولید نیمه هادی استفاده می کند.   این فناوری برای ارتقای توسعه فناوری نیمه هادی به سمت عملکرد بالا، کوچک سازی و یکپارچه سازی است و به طور گسترده در ساخت سیستم های میکروالکترومکانیکی (MEMS)، سیستم های نانوالکترومکانیکی (NEMS)، میکروالکترونیک و اپتوالکترونیک استفاده می شود.

فرآیندی است که در یکپارچه سازی سه بعدی، MEMS، TSV و سایر فرآیندهای بسته بندی دستگاه برای تشکیل یک پیوند ساختاری مکانیکی برگشت ناپذیر استفاده می شود. پیوند دائمی بر اساس وجود لایه میانی به دو دسته زیر تقسیم می شود:

پیوند موقتفرآیندی است که برای کاهش خطرات در پردازش ویفر بسیار نازک با چسباندن آن به سطح حامل قبل از نازک شدن برای ایجاد پشتیبانی مکانیکی (اما نه اتصال الکتریکی) استفاده می شود. پس از تکمیل پشتیبانی مکانیکی، فرآیند جداسازی با استفاده از روش‌های حرارتی، لیزری و شیمیایی مورد نیاز است.

پیوند دائمیفرآیندی است که در یکپارچه سازی سه بعدی، MEMS، TSV و سایر فرآیندهای بسته بندی دستگاه برای تشکیل یک پیوند ساختاری مکانیکی برگشت ناپذیر استفاده می شود. پیوند دائمی بر اساس وجود لایه میانی به دو دسته زیر تقسیم می شود:

1. اتصال مستقیم بدون لایه میانی

1)پیوند فیوژندر ساخت ویفر SOI، MEMS، Si-Si یا SiO2-SiO2 پیوند استفاده می شود.

2)پیوند هیبریدیدر فرآیندهای بسته بندی پیشرفته مانند TSV، HBM استفاده می شود.

3)پیوند آندیدر پنل های نمایشگر و MEMS استفاده می شود.

2. اتصال مستقیم با یک لایه میانی

1)چسباندن خمیر شیشهدر پنل های نمایشگر و MEMS استفاده می شود.

2)اتصال چسبدر بسته بندی در سطح ویفر (MLP) استفاده می شود.

3)پیوند یوتکتیکدر بسته بندی MEMS و دستگاه های الکترونیک نوری استفاده می شود.

4)پیوند لحیم کاری مجدددر باندینگ WLP و micro-bump استفاده می شود.

5)اتصال فشرده سازی حرارتی فلزدر انباشتن HBM، COWOS، FO-WLP استفاده می شود.