چرا CO2 در طی فرآیند اره ویفر معرفی می شود؟

معرفی CO2 به آب حباب یک اقدام فنی مهم در فرآیند اره ویفر برای سرکوب تجمع الکتریسیته ساکن و کاهش آلودگی است، در نتیجه باعث بهبود عملکرد و قابلیت اطمینان تراشه ها می شود.

الکتریسیته ساکن را حذف کنید

اینویفرفرآیند قطعه قطعه کردن نیاز به استفاده از تیغه های الماس چرخان با سرعت بالا برای برش دارد، در حالی که آب DI برای خنک کردن و تمیز کردن اسپری می شود. در طی این فرآیند، اصطکاک مقدار زیادی بار ساکن تولید می کند. به طور همزمان، آب DI در حین پاشش و برخورد با فشار بالا تحت یونیزاسیون ضعیف قرار می گیرد و تعداد کمی یون تولید می کند. خود ماده سیلیکونی دارای ویژگی انباشتگی آسان بار الکتریکی است. اگر این الکتریسیته ساکن کنترل نشود، ولتاژ آن ممکن است به بیش از 500 ولت افزایش یابد و منجر به تخلیه الکترواستاتیک شود. این نه تنها می‌تواند به سیم‌کشی فلزی مدار آسیب برساند یا باعث ترک خوردگی دی الکتریک بین لایه‌ای شود، بلکه باعث آلودگی گرد و غبار سیلیکونی ویفر به دلیل جذب الکترواستاتیکی یا ایجاد مشکلات لیفت باند در پدهای اتصال شود.

هنگامی که CO2 وارد آب می شود، حل می شود و H2CO3 تشکیل می دهد. H2CO3 تحت یونیزاسیون قرار می گیرد تا H+ و HCO3- تولید کند، که به طور قابل توجهی هدایت آب را افزایش می دهد در حالی که به طور موثر مقاومت آن را کاهش می دهد. این رسانایی بالا امکان هدایت سریع بارهای ساکن به زمین را از طریق جریان آب فراهم می کند و از تجمع بار جلوگیری می کند. علاوه بر این، به عنوان یک گاز الکترونگاتیو ضعیف، CO2 می تواند در محیط های پر انرژی برای تولید ذرات باردار (مانند CO2+ و O-) یونیزه شود. این ذرات می توانند بار حمل شده توسط سطوح ویفر یا گرد و غبار را خنثی کنند و در نتیجه خطر جذب الکترواستاتیک و تخلیه الکترواستاتیک را کاهش دهند.

کاهش آلودگی و محافظت از سطوح

گرد و غبار سیلیکونی تولید شده در طولویفرفرآیند اره ممکن است الکتریسیته ساکن را جمع کند که می تواند به سطح ویفر یا تجهیزات بچسبد و منجر به آلودگی شود. در عین حال، اگر آب خنک‌کننده قلیایی باشد، باعث می‌شود ذرات فلزی (مانند یون‌های آهن، نیکل و کروم در فولاد ضد زنگ) رسوب‌های هیدروکسید ایجاد کنند. رسوبات هیدروکسید بر روی سطح ویفر یا در کانال های حفره رسوب می کنند که بر کیفیت تراشه تأثیر می گذارد.

هنگامی که CO2 وارد می شود، بارهای الکتریکی را خنثی می کند و نیروی الکترواستاتیک بین گرد و غبار و سطوح را تضعیف می کند. در همین حال، جریان هوای CO2 با پراکنده کردن گرد و غبار در ناحیه برش، از چسبندگی ثانویه جلوگیری می کند. افزودن CO2 همچنین یک محیط اسیدی خفیف ایجاد می کند که از رسوب یون های فلزی جلوگیری می کند، آنها را در محلول نگه می دارد و جریان آب را قادر می سازد تا آنها را دور کند. علاوه بر این، از آنجایی که CO2 یک گاز بی اثر است، تماس بین گرد و غبار سیلیکون و اکسیژن را کاهش می دهد، از اکسیداسیون گرد و غبار و تجمع آن جلوگیری می کند و تمیزی محیط برش را بیشتر می کند.

Semicorex کیفیت بالایی را ارائه می دهدویفربرای مشتریان عزیزمان اگر سؤالی دارید یا نیاز به جزئیات بیشتری دارید، لطفاً در تماس با ما دریغ نکنید.

تلفن تماس 86-13567891907

ایمیل: sales@semicorex.com