2024-12-03
یکی از خواص منحصر به فرد مواد نیمه هادی این است که رسانایی آنها و همچنین نوع هدایت آنها (نوع N یا P) می تواند از طریق فرآیندی به نام دوپینگ ایجاد و کنترل شود. این شامل وارد کردن ناخالصی های تخصصی، به نام ناخالصی، به مواد برای ایجاد اتصالات روی سطح ویفر است. این صنعت از دو تکنیک اصلی دوپینگ استفاده می کند: انتشار حرارتی و کاشت یون.
در انتشار حرارتی، مواد ناخالص به سطح در معرض لایه بالایی ویفر، معمولاً با استفاده از دهانههای لایه دی اکسید سیلیکون وارد میشوند. با اعمال حرارت، این مواد ناخالص در بدن ویفر پخش می شوند. مقدار و عمق این انتشار توسط قوانین خاصی که از اصول شیمیایی مشتق شده است تنظیم می شود، که نحوه حرکت مواد ناخالص در داخل ویفر در دمای بالا را دیکته می کند.
در مقابل، کاشت یون شامل تزریق مواد ناخالص به طور مستقیم به سطح ویفر است. بیشتر اتم های ناخالصی که وارد می شوند در زیر لایه سطحی ساکن می مانند. مشابه انتشار حرارتی، حرکت این اتم های کاشته شده نیز توسط قوانین انتشار کنترل می شود. کاشت یون تا حد زیادی جایگزین روش قدیمی تر انتشار حرارتی شده است و اکنون در تولید دستگاه های کوچکتر و پیچیده تر ضروری است.
فرآیندها و برنامه های رایج دوپینگ
1. دوپینگ انتشار: در این روش، اتم های ناخالصی با استفاده از یک کوره انتشار با دمای بالا در یک ویفر سیلیکونی پخش می شوند که یک لایه انتشار را تشکیل می دهد. این تکنیک در درجه اول در ساخت مدارهای مجتمع و ریزپردازنده های بزرگ مقیاس استفاده می شود.
2. دوپینگ کاشت یون: این فرآیند شامل تزریق مستقیم یون های ناخالصی به ویفر سیلیکونی با کاشت یونی است که یک لایه کاشت یون ایجاد می کند. غلظت بالای دوپینگ و کنترل دقیق را امکان پذیر می کند و آن را برای تولید تراشه های با یکپارچگی و کارایی بالا مناسب می کند.
3. دوپینگ رسوب بخار شیمیایی: در این تکنیک، یک فیلم دوپ شده مانند نیترید سیلیکون از طریق رسوب شیمیایی بخار بر روی سطح ویفر سیلیکونی تشکیل می شود. این روش یکنواختی و تکرارپذیری عالی را ارائه می دهد و آن را برای ساخت تراشه های تخصصی ایده آل می کند.
4. دوپینگ اپیتاکسیال: این رویکرد شامل رشد یک لایه تک کریستالی دوپ شده، مانند شیشه سیلیکونی دوپ شده با فسفر، به صورت اپیتاکسی روی یک بستر تک کریستالی است. این به ویژه برای ساخت سنسورهای با حساسیت و پایداری بالا مناسب است.
5. روش محلول: روش محلول امکان تغییر غلظت دوپینگ را با کنترل ترکیب محلول و زمان غوطه وری فراهم می کند. این تکنیک برای بسیاری از مواد، به ویژه آنهایی که ساختار متخلخل دارند، قابل استفاده است.
6. روش رسوب بخار: این روش شامل تشکیل ترکیبات جدید از طریق واکنش اتم ها یا مولکول های خارجی با اتم ها یا مولکول های موجود در سطح ماده و در نتیجه کنترل مواد دوپینگ است. این به ویژه برای دوپینگ لایه های نازک و نانومواد مناسب است.
هر نوع فرآیند دوپینگ ویژگی ها و دامنه کاربردهای منحصر به فرد خود را دارد. در کاربردهای عملی، انتخاب فرآیند دوپینگ مناسب بر اساس نیازهای خاص و خواص مواد برای دستیابی به نتایج مطلوب دوپینگ مهم است.
فناوری دوپینگ کاربردهای گسترده ای در زمینه های مختلف دارد:
به عنوان یک تکنیک مهم اصلاح مواد، فناوری دوپینگ در زمینههای متعدد ضروری است. تقویت و اصلاح مداوم فرآیند دوپینگ برای دستیابی به مواد و دستگاههای با کارایی بالا ضروری است.
Semicorex ارائه می دهدراه حل های SiC با کیفیت بالابرای فرآیند انتشار نیمه هادی اگر سؤالی دارید یا نیاز به جزئیات بیشتری دارید، لطفاً در تماس با ما دریغ نکنید.
تلفن تماس 86-13567891907
ایمیل: sales@semicorex.com