بازوهای رباتیک آلومینا

بازوهای رباتیک آلومینا Semicorex معمولاً در ربات های ویفر نصب می شوند و به عنوان انتقال ویفر عمل می کنند.اثر پایانیکه به عنوان انتقال ایمن و دقیق ویفرهای نیمه هادی به موقعیت های مورد نیاز عمل می کند. بازوهای روباتیک آلومینا از طریق سوراخ‌های هوای داخلی و کانال‌های گاز خود می‌توانند فشار منفی ثابتی را برای جذب محکم ویفرهای نیمه‌رسانا ایجاد کنند. این روش جذب، تماس ملایم با سطح ویفر را به دست می‌آورد، که به طور موثری از خراش‌های ناخواسته سطح و آسیب‌های مکانیکی جلوگیری می‌کند و در نتیجه محافظت همه جانبه را برای ویفرهای نیمه‌رسانا تضمین می‌کند.

مزایای بازوهای روباتیک آلومینا

Semicorex کنترل کیفیت دقیقی را برای محصولات خود اجرا می کند که از انتخاب مواد خام شروع می شود.

بازوهای رباتیک آلومینا آن دقیقاً از خلوص بالا ساخته شده اندآلومیناپودر دانه بندی، که خواص عالی را به شرح زیر نشان می دهد.

1. تمیزی فوق العاده بالا

بازوهای رباتیک آلومینا Semicorex دارای خلوص مواد بالا و ساختار ریز متراکم هستند که آنها را قادر می سازد از انتشار یون های فلزی و ریزش ریز ذرات در حین کار جلوگیری کنند، بنابراین به طور کامل نیازهای تمیزی دقیق تولید نیمه هادی ها را برآورده می کنند.

2. عملکرد عایق الکتریکی بالا

به لطف عملکرد بالای عایق الکتریکی، بازوهای رباتیک آلومینا Semicorex قادر به به حداقل رساندن تولید شارژ در طول کار خود هستند. این عملکرد قابل اعتماد می تواند به طور موثر از بارهای ناخواسته منتقل شده توسط بازوهای روباتیک آلومینا به اجزای نیمه هادی جلوگیری کند و خطر آسیب به اجزای نیمه هادی حساس را کاهش دهد.

3. عملکرد هزینه مطلوب

متفاوت ازبازوهای رباتیک SiCبازوهای رباتیک آلومینا قیمتی مقرون به صرفه ارائه می کنند و در عین حال عملکرد پایدار را حفظ می کنند. بازوهای رباتیک آلومینا Semicorex استحکام مکانیکی عالی، مقاومت در برابر سایش، مقاومت در برابر حرارت و مقاومت در برابر خوردگی را ارائه می‌دهند و باعث می‌شوند تا تحت بار سنگین، عملکرد با فرکانس بالا، دمای بالا و شرایط کاری بسیار خورنده برای مدت طولانی به طور پیوسته عمل کنند. این دوام برتر به طور موثر عمر بازوهای روباتیک آلومینا را افزایش می دهد و کارایی و هزینه تعویض قطعات را کاهش می دهد.

کاربردهای بازوهای رباتیک آلومینا Semicorex

بازوهای رباتیک آلومینا Semicorex به طور گسترده در قسمت جلویی فرآیندهای تولید نیمه هادی از جمله اچینگ، رسوب لایه نازک، کاشت یون و فرآیندهای CMP استفاده می شود. آنها می توانند به طور پایدار، ایمن و دقیق، ویفرها و اجزای نیمه هادی را در داخل اتاقک ها و تجهیزات مختلف تحت فرآیند خلاء و شرایط عملیاتی با تمیزی بالا پشتیبانی، انتقال و قرار دهند.