صفحات پولیش ویفر آلومینا

ویفر آلومینا Semicorex صفحات پولیشقطعات ماشینکاری شده دقیقی هستند که از آلومینا با خلوص بالا با پرس ایزواستاتیک، تف جوشی در دمای بالا و ماشینکاری دقیق ساخته شده اند. آنها برای کاربردهای پولیش دقیق با الزامات سختگیرانه برای دقت و کارایی سطح فوق العاده بالا، به ویژه برای پرداخت ویفر نیمه هادی، ایده آل هستند، زیرا سرامیک آلومینا خواص فیزیکی و شیمیایی استثنایی را ارائه می دهد.

---

طول عمر طولانی برای مقاومت در برابر سایش عالی

مقاومت در برابر سایش بالا برای صفحات پرداخت ویفر مورد استفاده در ماشینکاری با دقت بالا ضروری است. سختی Mohs سرامیک آلومینا حدود 9 است و بعد از الماس و کاربید سیلیکون در رده دوم قرار دارد که به صفحات پرداخت ویفر اجازه می دهد تا در شرایط عملیاتی با سرعت بالا و اصطکاک بالا در هنگام پرداخت ویفر نیمه هادی با اتلاف سایش کم مقاومت کنند. با این مقاومت در برابر سایش عالی، صفحات پولیش ویفر آلومینا عمر مفیدی از خود نشان می‌دهند که به طور قابل توجهی فرکانس خاموش شدن تجهیزات برای تعویض و کاهش هزینه‌های نگهداری و تعویض را کاهش می‌دهد.

پایداری حرارتی استثنایی و مقاومت در برابر دمای بالا

آلومیناصفحات پرداخت ویفر می توانند خواص فیزیکی و عملکرد اصطکاک خود را در محیط های با دمای 1000 درجه سانتیگراد به دلیل پایداری حرارتی استثنایی و مقاومت در برابر دمای بالا حفظ کنند. آنها برای شرایط کاری با دمای بالا ناشی از اصطکاک مکرر مناسب هستند، به طور موثر از تغییر شکل حرارتی جلوگیری می کنند و به حفظ سطح پرداخت ثابت کمک می کنند.

مقاومت در برابر خوردگی شیمیایی قابل اعتماد

صفحات پولیش ویفر آلومینا دارای مقاومت قابل اعتماد در برابر خوردگی شیمیایی هستند. آنها می توانند در برابر اسیدها و قلیاها و همچنین محلول های رایج پولیش شیمیایی مورد استفاده در فرآیند CMP مقاومت کنند. صافی سطح آنها توسط خوردگی شیمیایی به خطر نمی افتد، بنابراین بر کیفیت سطح ویفرهای نیمه هادی تأثیر می گذارد.

---

کاربردهای صفحات پولیش ویفر Semicorex آلومینا

1. پولیش ویفر نیمه هادی

صفحات پولیش ویفر آلومینا به طور گسترده ای در سنگ زنی، پرداخت خشن و پرداخت نهایی سیلیکون، SiC، یاقوت کبود و زیرلایه های مختلف ویفر استفاده می شود. به لطف زبری بسیار کم و مسطح بودن سطح در مقیاس نانو، صفحات پولیش ویفر آلومینا می توانند به طور ایده آل نیازهای کیفیت سطح دقیق فرآیندهای نیمه هادی پیشرفته مانند اچینگ و لیتوگرافی را برآورده کنند.

2. نازک شدن ویفر و پرداخت لبه

در طول فرآیند نازک شدن ویفر، از صفحات پولیش ویفر آلومینا می توان برای کنترل دقیق ضخامت ویفر و حذف یکنواخت مواد پشتی استفاده کرد. در فرآیند پرداخت لبه، صفحات پولیش آلومینا نیز می توانند با از بین بردن سوراخ ها و عیوب در لبه های ویفر، به دستیابی به کیفیت مطلوب لبه ویفر کمک کنند.