چاک الکترواستاتیک Semicorex (ESC) یک جزء پیشرفته مورد استفاده در تولید نیمه هادی است که برای نگهداری ایمن ویفرهای نیمه هادی در مراحل مختلف پردازش طراحی شده است. با تعهد خود به ارائه محصولات با کیفیت بالا با قیمت های رقابتی، آماده هستیم که شریک بلندمدت شما در چین باشیم.*
چاک الکترواستاتیک Semicorex با استفاده از سرامیک آلومینا با خلوص بالا، عملکرد عالی را در تنظیماتی که دقت، پایداری و تمیزی را در اولویت قرار می دهند، ارائه می دهد. آلومینا که با نام اکسید آلومینیوم (Al2O3) نیز شناخته می شود، یک ماده سرامیکی است که به دلیل خواص عایق الکتریکی استثنایی، هدایت حرارتی بالا و استحکام مکانیکی فوق العاده مشهور است. این ویژگیها آن را به یک ماده ایدهآل برای ساخت چاک الکترواستاتیک تبدیل میکند که برای مقاومت در برابر شرایط سخت پردازش نیمهرسانا طراحی شده است. ESC سرامیکی آلومینا برای تحمل دماهای بالا، محیط های خورنده و استرس مکانیکی در طول پردازش و پردازش ویفر طراحی شده است و نقش مهمی در تضمین عملکرد و کیفیت دستگاه های نیمه هادی ایفا می کند.
اصل اساسی در پشت چاک الکترواستاتیک نیروی الکترواستاتیکی است که برای محکم نگه داشتن ویفر در جای خود استفاده می شود. این نیرو با اعمال ولتاژ به الکترودهای تعبیه شده در مواد سرامیکی ایجاد می شود. برهمکنش بین میدان الکترواستاتیک و بارهای القایی روی سطح ویفر، یک نیروی گیره قوی ایجاد می کند که ویفر را در برابر سطح چاک نگه می دارد. طراحی ESC سرامیکی آلومینا تضمین می کند که این نیروی گیره به طور یکنواخت در سراسر ویفر توزیع می شود و خطر لغزش یا آسیب در طول پردازش را به حداقل می رساند.
یکی از مزایای کلیدی استفاده از سرامیک آلومینا در ساخت چاک الکترواستاتیک، خواص عایق الکتریکی استثنایی آن است. استحکام دی الکتریک بالای آلومینا امکان اعمال ولتاژهای بالا را بدون خطر خرابی الکتریکی فراهم می کند که برای حفظ یکپارچگی میدان الکترواستاتیک بسیار مهم است. این امر به ویژه در فرآیندهایی مانند اچ پلاسما یا رسوب بخار شیمیایی، که در آن ویفر در معرض محیط های بسیار واکنش پذیر قرار می گیرد و هر گونه تغییر در نیروی گیره می تواند منجر به نقص یا آسیب به ویفر شود، مهم است.
علاوه بر خواص الکتریکی، سرامیک آلومینا رسانایی حرارتی عالی را نشان می دهد که برای مدیریت گرمای تولید شده در طی پردازش نیمه هادی ضروری است. توانایی چاک الکترواستاتیک در دفع موثر گرما به حفظ دمای پایدار در سراسر ویفر کمک میکند و شیبهای حرارتی را کاهش میدهد که میتواند منجر به تاب برداشتن یا سایر اشکال تنش حرارتی شود. این پایداری حرارتی در حصول اطمینان از دقت و تکرارپذیری فرآیندهایی مانند فوتولیتوگرافی، که در آن حتی انحرافات جزئی دما میتواند بر نتیجه تأثیر بگذارد، حیاتی است.