چاک ESC

چاک Semicorex ESC از نیروهای الکترواستاتیک برای حفظ کنترل دقیق بر روی موقعیت ویفر استفاده می کند و از دقت و تکرارپذیری بالا در محیط های تولید نیمه هادی اطمینان می دهد. طراحی چاک ESC، همراه با انتخاب مواد قوی و ابعاد قابل تنظیم، آن را به ابزاری همه کاره و ضروری در فرآیندهایی مانند اچ کردن، رسوب گذاری و کاشت یون تبدیل می کند.

چاک ESC با اعمال یک میدان الکترواستاتیک با ولتاژ بالا بین الکترودهای چاک و ویفر کار می کند و نیروی جذابی ایجاد می کند که ویفر را در جای خود نگه می دارد. ویفر، که معمولاً از سیلیکون یا کاربید سیلیکون ساخته شده است، توسط این نیرو محکم می شود و امکان عملیات دقیق در محیط های با خلاء بالا را فراهم می کند. این سیستم نیاز به گیره مکانیکی یا خلاء را که می تواند آلودگی وارد کرده یا ویفر را مخدوش کند، بی نیاز می کند. با استفاده از چاک ESC، سازندگان می توانند به محیطی تمیزتر و پایدارتر برای فرآیندهای ساخت ظریف دست یابند که منجر به بازده بالاتر و نتایج سازگارتر می شود.

یکی از مزیت های کلیدی فناوری ESC توانایی آن در حفظ چسبندگی محکم بر روی ویفر در حالی که نیرو را به طور مساوی در سطح آن توزیع می کند است. این تضمین می کند که ویفر صاف و پایدار باقی می ماند، که برای دستیابی به حکاکی یا رسوب یکنواخت بسیار مهم است، به خصوص در فرآیندهایی که دقت زیر میکرونی مورد نیاز است. ابعاد قابل تنظیم چاک ESC به آن اجازه می دهد تا ویفرهایی با اندازه های مختلف، از ویفرهای استاندارد 200 میلی متر و 300 میلی متر تا اندازه های تخصصی و غیر استاندارد مورد استفاده در تحقیق و توسعه یا تولید دستگاه های نیمه هادی طاقچه را در خود جای دهد.

مواد مورد استفاده در ساخت چاک ESC به دقت انتخاب شده اند تا از سازگاری با محیط های سخت که معمولاً در پردازش نیمه هادی یافت می شود اطمینان حاصل شود. آلومینا سرامیکی با خلوص بالا به دلیل خواص عایق الکتریکی عالی، پایداری حرارتی و مقاومت در برابر خوردگی پلاسما استفاده می شود. این ویژگی‌ها به چاک اجازه می‌دهد تا در شرایط دمای بالا و خلاء بالا به طور موثر عمل کند و دوام و قابلیت اطمینان مورد نیاز برای استفاده طولانی‌مدت در محیط تمیز را فراهم می‌کند.

شخصی سازی یکی دیگر از مزایای مهم چاک های ESC است. بسته به نیازهای خاص فرآیند ساخت نیمه هادی، ابعاد چاک، پیکربندی الکترود و ترکیبات مواد را می توان به گونه ای تنظیم کرد که نیازهای منحصر به فرد تجهیزات و ویفرهای در حال پردازش را برآورده کند. چه کاربرد شامل اچ پلاسما، رسوب بخار شیمیایی (CVD)، یا رسوب فیزیکی بخار (PVD) باشد، چاک ESC را می توان برای بهینه سازی عملکرد و حفظ یکپارچگی ویفر در طول پردازش مهندسی کرد.