توضیحات محصول

نیمه کورکسچاک وکیومیک ابزار ضروری در فرآیند تولید نیمه هادی است که برای جابجایی کارآمد و قابل اعتماد ویفر، به ویژه در طول فرآیندهایی مانند تمیز کردن ویفر، اچ کردن، رسوب گذاری و آزمایش طراحی شده است. این جزء از مکانیزم خلاء برای نگه داشتن ایمن ویفرها بدون ایجاد آسیب مکانیکی یا آلودگی استفاده می کند و دقت و ثبات بالایی را در طول پردازش تضمین می کند. استفاده از سرامیک های متخلخل مانند اکسید آلومینیوم (Al2O3) وکاربید سیلیکون (SiC)وکیوم چاک را به یک راه حل قوی و با کارایی بالا برای کاربردهای نیمه هادی تبدیل می کند.

ویژگی های چاک خلاء

ترکیب مواد:چاک خلاء از سرامیک های متخلخل پیشرفته مانند آلومینا (Al2O3) و کاربید سیلیکون (SiC) ساخته شده است که هر دو دارای استحکام مکانیکی عالی، هدایت حرارتی و مقاومت در برابر خوردگی شیمیایی هستند. این مواد تضمین می‌کنند که چاک می‌تواند در محیط‌های خشن، از جمله دمای بالا و قرار گرفتن در معرض گازهای واکنش‌پذیر، که در فرآیندهای نیمه‌رسانا رایج است، مقاومت کند.

اکسید آلومینیوم (Al2O3):آلومینا که به دلیل سختی بالا، خواص عایق الکتریکی عالی و مقاومت در برابر خوردگی شناخته شده است، اغلب در کاربردهای با دمای بالا استفاده می شود. در چاک های خلاء، آلومینا به سطح بالایی از دوام کمک می کند و عملکرد طولانی مدت را تضمین می کند، به خصوص در محیط هایی که دقت و طول عمر بسیار مهم است.

کاربید سیلیکون (SiC): SiC استحکام مکانیکی فوق العاده، هدایت حرارتی بالا و مقاومت عالی در برابر سایش و خوردگی را ارائه می دهد. علاوه بر این ویژگی‌ها، SiC به دلیل توانایی آن در عملکرد در شرایط دمای بالا بدون تخریب، یک ماده ایده‌آل برای کاربردهای نیمه‌رسانا است که آن را برای جابجایی دقیق ویفر در طول فرآیندهای سخت مانند اپیتاکسی یا کاشت یون عالی می‌کند.

تخلخل و عملکرد خلاء:ساختار متخلخل مواد سرامیکی چاک را قادر می‌سازد تا نیروی خلاء قوی را از طریق منافذ ریز ایجاد کند که به هوا یا گاز اجازه می‌دهد تا از طریق سطح کشیده شود. این تخلخل تضمین می کند که چاک می تواند چسبندگی ایمن روی ویفر ایجاد کند و از هر گونه لغزش یا حرکت در حین پردازش جلوگیری کند. چاک خلاء طوری طراحی شده است که نیروی مکش را به طور یکنواخت توزیع می کند و از نقاط فشار موضعی که می تواند باعث اعوجاج یا آسیب ویفر شود اجتناب کند.

کنترل دقیق ویفر:توانایی چاک خلاء برای نگه داشتن و تثبیت یکنواخت ویفرها برای تولید نیمه هادی بسیار مهم است. فشار مکش یکنواخت تضمین می کند که ویفر روی سطح چاک صاف و پایدار باقی می ماند، حتی در حین چرخش های با سرعت بالا یا دستکاری های پیچیده در محفظه های خلاء. این ویژگی به ویژه برای فرآیندهای دقیق مانند فوتولیتوگرافی، که در آن جابجایی های دقیقه ای در موقعیت ویفر می تواند منجر به نقص شود، بسیار مهم است.

پایداری حرارتی:هر دو آلومینا و کاربید سیلیکون به دلیل پایداری حرارتی بالا شناخته شده اند. چاک خلاء می تواند یکپارچگی ساختاری خود را حتی در شرایط حرارتی شدید حفظ کند. این امر به ویژه در فرآیندهایی مانند رسوب گذاری، حکاکی و انتشار، که در آن ویفرها در معرض نوسانات سریع دما یا دمای عملیاتی بالا قرار می گیرند، مفید است. توانایی این ماده برای مقاومت در برابر شوک حرارتی تضمین می کند که چاک می تواند عملکرد ثابتی را در طول چرخه تولید حفظ کند.

مقاومت شیمیایی:مواد سرامیکی متخلخل مورد استفاده در چاک خلاء در برابر طیف وسیعی از مواد شیمیایی از جمله اسیدها، حلال‌ها و گازهای واکنش‌پذیر که معمولاً در تولید نیمه‌رساناها با آن مواجه می‌شوند، بسیار مقاوم هستند. این مقاومت از تخریب سطح چاک جلوگیری می کند، عملکرد طولانی مدت را تضمین می کند و نیاز به تعمیر و نگهداری مکرر یا تعویض را کاهش می دهد.

خطر آلودگی کم:یکی از نگرانی های کلیدی در تولید نیمه هادی، به حداقل رساندن آلودگی در حین کار با ویفر است. سطح چاک خلاء به گونه ای طراحی شده است که در برابر آلودگی ذرات متخلخل و در برابر تخریب شیمیایی بسیار مقاوم باشد. این امر خطر آلودگی ویفر را به حداقل می رساند و تضمین می کند که محصول نهایی استانداردهای تمیزی دقیق مورد نیاز برای کاربردهای نیمه هادی را برآورده می کند.

کاربرد در ساخت نیمه هادی

تمیز کردن ویفر:در حین تمیز کردن ویفر، چاک جاروبرقی یک دستگیره ایمن و غیر تهاجمی را فراهم می کند و اجازه می دهد ویفرها بدون لمس فیزیکی تمیز شوند. این از خطر آسیب ناشی از تماس مکانیکی جلوگیری می کند و تضمین می کند که هیچ ذره یا پسماند خارجی روی سطح ویفر منتقل نمی شود.
حکاکی و رسوب ویفر:در فرآیندهایی مانند حکاکی یونی واکنشی (RIE) یا رسوب بخار شیمیایی (CVD)، که در آن ویفرها در معرض گازها یا پلاسما قرار می گیرند، چاک خلاء ویفر را با دقت در جای خود نگه می دارد. چاک چسبندگی ثابتی روی ویفر نگه می‌دارد و اجازه می‌دهد تا یکنواخت در معرض محیط حکاکی یا رسوب قرار گیرد و نتایج با کیفیت بالا را تضمین کند.
تست ویفر:هنگامی که ویفرها از نظر عملکرد الکتریکی یا یکپارچگی ساختاری آزمایش می شوند، از چاک خلاء برای نگه داشتن ویفر ایمن و در عین حال به حداقل رساندن خطر اعوجاج یا آسیب استفاده می شود. نگه داشتن پایدار تضمین می کند که موقعیت ویفر در طول آزمایش ثابت می ماند و نتایج دقیق و قابل اعتمادی ارائه می دهد.
مکعب ویفر:چاک همچنین در عملیات مکش کردن ویفر مورد استفاده قرار می گیرد، جایی که ویفر باید محکم نگه داشته شود در حالی که به صورت تراشه های جداگانه بریده می شود. خلاء تضمین می کند که ویفر در طول فرآیند برش جابجا نمی شود، که در غیر این صورت می تواند منجر به ناهماهنگی یا کاهش عملکرد شود.
حمل و نقل ویفر با دقت بالا:چاک‌های خلاء معمولاً در سیستم‌های کنترل خودکار ویفر، مانند بازوهای روباتیک یا ایستگاه‌های انتقال ویفر، برای انتقال ویفر از یک محفظه پردازش به محفظه دیگر استفاده می‌شوند. چاک در حین حمل و نقل، چسبندگی پایدار و مطمئنی روی ویفر ایجاد می کند و خطر آلودگی یا شکستگی را کاهش می دهد.

مزایای چاک های خلاء

دقت پیشرفته:دستگیره یکنواخت و ایمن ارائه شده توسط جاروبرقی تضمین می کند که ویفرها با نهایت دقت کار می شوند و خطر نقص یا آسیب در هنگام پردازش را به حداقل می رساند.
ماندگاری:استفاده از مواد سرامیکی با کارایی بالا مانند آلومینا و کاربید سیلیکون تضمین می کند که چاک خلاء می تواند در شرایط سخت تولید نیمه هادی از جمله دماهای بالا، قرار گرفتن در معرض مواد شیمیایی و سایش مکانیکی مقاومت کند.
تعمیر و نگهداری کم:ساختار بادوام و ویژگی‌های مقاوم چاک خلاء تضمین می‌کند که به حداقل تعمیر و نگهداری نیاز دارد و به هزینه‌های عملیاتی کمتر و بهره‌وری بالاتر کمک می‌کند.
کاهش آلودگی:سطح غیر متخلخل و مقاومت شیمیایی چاک خطر آلودگی را به حداقل می رساند و تضمین می کند که ویفرها بالاترین سطح تمیزی را در طول فرآیند تولید حفظ می کنند.

چاک خلاء Semicorex ساخته شده از سرامیک متخلخل مانند اکسید آلومینیوم و کاربید سیلیکون یک جزء حیاتی در تولید نیمه هادی است. خواص مواد پیشرفته آن - مانند پایداری حرارتی بالا، مقاومت شیمیایی، و عملکرد برتر خلاء - از جابجایی کارآمد و دقیق ویفر در طول فرآیندهای کلیدی مانند تمیز کردن، اچ کردن، رسوب‌گذاری و آزمایش اطمینان می‌دهد. توانایی چاک وکیوم در نگه داشتن چسبندگی ایمن و یکنواخت بر روی ویفر، آن را برای کاربردهای با دقت بالا ضروری می‌سازد و به بازده بالاتر، بهبود کیفیت ویفر و کاهش زمان توقف در تولید نیمه‌رسانا کمک می‌کند.