لایه های ضخیم کاربید سیلیکون (SiC) با خلوص بالا، معمولاً بیش از 1 میلی متر، اجزای حیاتی در کاربردهای مختلف با ارزش بالا، از جمله ساخت نیمه هادی ها و فن آوری های هوافضا هستند. این مقاله به فرآیند رسوب بخار شیمیایی (CVD) برای تولید چنین لایههایی میپردازد، پارامترهای فرآیند کلیدی، ویژگیهای مواد و کا......
ادامه مطلبرسوب بخار شیمیایی (CVD) یک تکنیک رسوب لایه نازک همه کاره است که به طور گسترده در صنعت نیمه هادی برای ساخت لایه های نازک با کیفیت بالا و منسجم بر روی بسترهای مختلف استفاده می شود. این فرآیند شامل واکنش های شیمیایی پیش سازهای گازی بر روی سطح زیرلایه گرم شده است که منجر به تشکیل یک لایه نازک جامد می شو......
ادامه مطلبرشد ویفر اپیتاکسیال نیترید گالیوم (GaN) یک فرآیند پیچیده است که اغلب از یک روش دو مرحله ای استفاده می کند. این روش شامل چندین مرحله حیاتی از جمله پخت در دمای بالا، رشد لایه بافر، تبلور مجدد و بازپخت می باشد. با کنترل دقیق دما در طول این مراحل، روش رشد دو مرحله ای به طور موثر از تاب برداشتن ویفر ناشی......
ادامه مطلباچینگ یک فرآیند ضروری در تولید نیمه هادی است. این فرآیند را می توان به دو نوع اچ خشک و اچ مرطوب تقسیم کرد. هر تکنیک مزایا و محدودیت های خاص خود را دارد که درک تفاوت های بین آنها را ضروری می کند. بنابراین، چگونه بهترین روش اچینگ را انتخاب می کنید؟ مزایا و معایب اچینگ خشک و اچ مرطوب چیست؟
ادامه مطلب