چاک گرافیتی با پوشش Semicorex TaC یک جزء با کارایی بالا است که برای جابجایی دقیق ویفر و فرآیندهای با دمای بالا در تولید نیمه هادی طراحی شده است. Semicorex را برای محصولات نوآورانه و بادوام آن انتخاب کنید که عملکرد مطلوب و طول عمر را در کاربردهای نیمه هادی سخت تضمین می کند.*
چاک گرافیتی با پوشش Semicorex TaC یک جزء با کارایی بالا است که برای استفاده در فرآیندهای تولید نیمه هادی پیشرفته طراحی شده است، جایی که دقت، دوام و مقاومت در برابر شرایط شدید ضروری است. این چاک از یک هسته گرافیتی تشکیل شده است که با لایه ای از کاربید تانتالوم (TaC) پوشانده شده است و خواص منحصر به فرد هر دو ماده را با هم ترکیب می کند تا قطعه ای را ایجاد کند که در سخت ترین شرایط عملکرد فوق العاده ای دارد. راپوشش TaCیک ماده نسوز است که به دلیل سختی، مقاومت در برابر سایش و توانایی مقاومت در برابر دماهای بالا شناخته شده است که به طور قابل توجهی خواص مکانیکی چاک را افزایش می دهد. گرافیت، به عنوان ماده پایه، هدایت حرارتی عالی، استحکام مکانیکی و پایداری ابعادی را به همراه دارد و آن را برای محیطهای با دمای بالا ایدهآل میکند.
راپوشش TaCمحافظت استثنایی در برابر اکسیداسیون، خوردگی و تنش های حرارتی ایجاد می کند و عمر مفید چاک را در مقایسه با اجزای گرافیت بدون پوشش افزایش می دهد. این دوام به جایگزینی کمتر و نگهداری کمتر ترجمه می شود و در نهایت هزینه های عملیاتی را کاهش می دهد. ترکیب TaC و گرافیت منجر به چاکی میشود که نه تنها عملکرد بهتری دارد، بلکه در برابر سختیهای فرآیندهای با دمای بالا نیز مقاومت میکند و مقاومت بالایی در برابر سیکل حرارتی و حملات شیمیایی ارائه میکند. این امر باعث می شود که چاک یک جزء ضروری برای انواع فرآیندهای نیمه هادی سخت باشد.
چاک گرافیتی با پوشش TaC معمولاً در پردازش ویفر، رشد کریستال، اپیتاکسی و رسوب شیمیایی بخار (CVD) یا رسوب بخار فیزیکی (PVD) استفاده می شود. در کاربردهای جابجایی ویفر، چاک یک بستر پایدار و دقیق برای قرار دادن و برداشتن ظریف ویفرها فراهم می کند و از حمل و نقل ایمن بدون خطر آلودگی یا تاب برداشتن اطمینان حاصل می کند. رسانایی حرارتی بالای آن به حفظ توزیع یکنواخت دما در سرتاسر ویفر کمک می کند، که یک عامل اساسی در دستیابی به نتایج ثابت در ساخت نیمه هادی است. در کاربردهای رشد کریستال، مانند تولید کریستالهای کاربید سیلیکون (SiC) یا نیترید گالیم (GaN)، توانایی چاک برای مقاومت در برابر دمای بالا و حفظ یکپارچگی ساختاری تحت شرایط شدید برای اطمینان از کیفیت کریستال در حال رشد بسیار مهم است.
در فرآیندهای اپیتاکسی، که در آن لایههای نازکی از مواد روی یک بستر نیمهرسانا رشد میکنند، چاک نقشی حیاتی در نگهداشتن ویفر در جای خود در طول فرآیند رشد ایفا میکند. توزیع دمای یکنواخت ارائه شده توسط چاک تضمین می کند که لایه ها به طور یکنواخت رشد می کنند، که برای دستیابی به لایه های نازک با کیفیت بسیار مهم است. علاوه بر این، مقاومت چاک در برابر اکسیداسیون و خوردگی، آن را به گزینهای ایدهآل برای فرآیندهای CVD و PVD تبدیل میکند، جایی که بسترها باید در جای خود نگه داشته شوند، در حالی که مواد در خلاء یا اتمسفر واکنشی رسوب میکنند.
چاک گرافیتی با پوشش TaC دارای چندین مزیت در تولید نیمه هادی است. مقاومت در برابر دمای بالا تضمین می کند که می تواند شرایط شدید موجود در رشد کریستال، اپیتاکسی و سایر فرآیندهای با حرارت بالا را تحمل کند. بی اثری شیمیایی پوشش TaC به این معنی است که چاک در برابر طیف گسترده ای از مواد شیمیایی مورد استفاده در ساخت نیمه هادی ها بسیار مقاوم است و خطر آلودگی را کاهش می دهد و خلوص مواد در حال پردازش را حفظ می کند. علاوه بر این، مقاومت در برابر سایش چاک تضمین می کند که عملکرد و دقت خود را حتی پس از استفاده طولانی مدت حفظ می کند، طول عمر بیشتری را ارائه می دهد و نیاز به تعویض مکرر را کاهش می دهد.
چاک گرافیتی با پوشش TaC با ارائه دوام برتر، مقاومت شیمیایی و پایداری حرارتی، تضمین می کند که سازندگان نیمه هادی می توانند برای عملکرد ثابت و با کیفیت بالا به آن اعتماد کنند. این چاک چه در فرآیندهای جابجایی ویفر، رشد کریستال، اپیتاکسی یا رسوب گذاری استفاده شود، نقش مهمی در تضمین موفقیت این برنامه ها ایفا می کند. توانایی آن در مقاومت در برابر دماهای شدید، مقاومت در برابر سایش و خوردگی، و ارائه عملکرد دقیق ویفرها و بسترها، آن را به یک جزء ارزشمند در صنعت نیمه هادی تبدیل می کند که به کارایی و کیفیت فرآیندهای تولید مدرن کمک می کند. طول عمر طولانی و نیازهای تعمیر و نگهداری کاهش یافته چاک نیز آن را به یک راه حل مقرون به صرفه برای تولید کنندگان تبدیل می کند که باعث بهبود راندمان عملیاتی کلی و کاهش زمان توقف تولید می شود.