با ادامه کوچک شدن گره های فناوری، تشکیل اتصالات بسیار کم عمق چالش های مهمی را به همراه دارد. فرآیندهای بازپخت حرارتی از جمله بازپخت حرارتی سریع (RTA) و بازپخت لامپ فلاش (FLA) تکنیکهای حیاتی هستند که نرخ فعالسازی ناخالصی بالایی را حفظ میکنند و در عین حال انتشار را به حداقل میرسانند و عملکرد بهینه......
ادامه مطلبدر تولید نیمه هادی، دقت و پایداری فرآیند اچینگ از اهمیت بالایی برخوردار است. یکی از عوامل مهم در دستیابی به اچینگ با کیفیت بالا، اطمینان از صاف بودن کامل ویفرها در سینی در طول فرآیند است. هر گونه انحراف می تواند منجر به بمباران یونی ناهموار و ایجاد زوایای نامطلوب و تغییرات در نرخ اچ شود. برای مقابله......
ادامه مطلبکاربید سیلیکون (SiC) یک ماده نیمه هادی با فاصله باند وسیع است که در سال های اخیر به دلیل عملکرد استثنایی آن در کاربردهای ولتاژ و دمای بالا توجه قابل توجهی را به خود جلب کرده است. این مطالعه به طور سیستماتیک ویژگیهای مختلف کریستالهای SiC رشد یافته با استفاده از شرایط فرآیند اصلاحشده را بررسی میکن......
ادامه مطلب