- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
اخبار
چگونه پوشش TaC از اجزای گرافیت در نیمه هادی ها محافظت می کند؟
اینجاست که نوآوری تغییر دهنده بازی TaC Coating وارد تصویر میشود و چرا راهحلهای پیشرفته ما در Semicorex طوری مهندسی شدهاند که مستقیماً پایدارترین نقاط درد تولید شما را برطرف کنند. گرافیت به دلیل خواص حرارتی خود فوق العاده است، اما بدون یک محافظ قوی، به سادگی نمی تواند در برابر شرایط تهاجمی داخل ب......
ادامه مطلب
اچینگ و مورفولوژی اچ شده
در فرآیند تولید تراشه های نیمه هادی، ما مانند ساختن یک آسمان خراش بر روی یک دانه برنج هستیم. دستگاه لیتوگرافی مانند یک برنامه ریز شهری است که از "نور" برای ترسیم نقشه ساختمان روی ویفر استفاده می کند. در حالی که حکاکی مانند یک مجسمه ساز با ابزار دقیق است که وظیفه کنده کاری دقیق کانال ها، سوراخ ها و خ......
ادامه مطلب
ظروف و فرسایش در فرآیند CMP چیست؟
پولیش مکانیکی شیمیایی (CMP)، که ترکیبی از خوردگی شیمیایی و پرداخت مکانیکی برای حذف عیوب سطحی است، فرآیند نیمه هادی قابل توجهی برای دستیابی به مسطح شدن کلی سطح ویفر است. CMP منجر به دو عیب سطحی، بشقاب و فرسایش می شود، که به طور قابل توجهی بر صافی و عملکرد الکتریکی سازه های متصل تأثیر می گذارد.
ادامه مطلب
بوش خود روان کننده چیست؟
بوش خود روان کننده، یک نام عمومی برای دسته بزرگی از محصولات است - بوش هایی که می توانند بدون افزودن روان کننده اضافی به روانکاری برسند، همچنین یاتاقان های خود روان کننده شامل بوش های آغشته به روغن و بوش های کامپوزیت هستند. اصل اصلی این است که به طور خودکار مواد روان کننده را از طریق عنصر روان کننده ......
ادامه مطلب
فرآیند اپیتاکسی سیلیکون چیست؟
اپیتاکسی سیلیکون یک فرآیند ساخت اولیه برای مدارهای مجتمع است. این اجازه می دهد تا دستگاه های آی سی بر روی لایه های همپایی با دوپ کم با لایه های مدفون شده به شدت دوپ شده ساخته شوند، در حالی که اتصالات PN رشد یافته را نیز تشکیل می دهند، بنابراین مشکل جداسازی IC ها را حل می کند. ویفرهای اپیتاکسیال سیلی......
ادامه مطلب
