چاک وکیوم سرامیکی SiC

همانطور که آنها برای قانون مور تلاش می کنند، تاسیسات ساخت نیمه هادی به پلت فرم های نگهدارنده ویفر نیاز دارند که بتواند نیروهای مکانیکی شدید را تحمل کند و صاف بماند، بدون برآمدگی یا فرورفتگی. چاک وکیوم سرامیکی Semicorex SiC راه حلی عالی برای جایگزینی چاک های آلومینا سنتی و فولاد ضد زنگ ارائه می دهد. آنها نسبت سفتی به وزن لازم را ارائه می دهند و واکنش شیمیایی نشان نمی دهند، که هر دو برای پردازش ویفرهای 300 میلی متری و فراتر از آن ضروری هستند.

1. مزایای مواد با استفاده از کاربید سیلیکون متراکم متخلخل (SSiC).

جزء اصلی ماسرامیک SiCچاک وکیوم زینتر شده استسیلیکون کاربید، ماده ای که با پیوند کووالانسی بسیار قوی آن تعریف می شود. SSiC ما متخلخل یا وابسته به واکنش نیست. بلکه در دمای > 2000 درجه سانتیگراد برای دستیابی به چگالی تقریباً نظری (> 3.10 گرم بر سانتی‌متر مکعب) پخته می‌شود - به زبان ساده، جامدتر از سایر مواد مورد استفاده برای ساخت چاک‌های خلاء است.

سختی مکانیکی استثنایی

مدول یانگ SSiC تقریباً 420 گیگا پاسکال است، بنابراین آن را بسیار سفت تر از آلومینا می کند (تقریباً 380 گیگا پاسکال). به دلیل این مدول الاستیسیته بالا، چاک های ما هم در شرایط خلاء و هم در شرایط چرخش با سرعت بالا پایدار می مانند و تغییر شکل نمی دهند. از این رو، ویفرها "تراشه سیب زمینی" (یعنی تار) نمی شوند و همیشه در سراسر سطح خود تماس یکنواخت برقرار می کنند.

پایداری حرارتی و CTE پایین

در فرآیندهایی که شامل نور ماوراء بنفش با شدت بالا یا گرمای ناشی از اصطکاک است، انبساط حرارتی می تواند منجر به خطاهای همپوشانی شود. چاک های SiC ما دارای ضریب انبساط حرارتی پایین (CTE) 4.0 x 10^{-6}/K، همراه با هدایت حرارتی بالا (> 120W/m·K) هستند. این ترکیب به چاک اجازه می دهد تا گرما را به سرعت دفع کند و ثبات ابعادی را در طول دوره های لیتوگرافی یا مترولوژی طولانی مدت حفظ کند.

2. مهندسی و طراحی دقیق

همانطور که در تصویر محصول قابل مشاهده است، چاک های خلاء ما دارای شبکه پیچیده ای از کانال های خلاء متحدالمرکز و شعاعی هستند. اینها با ماشینکاری CNC با دقت بسیار بالا برای اطمینان از مکش یکنواخت در سراسر ویفر، به حداقل رساندن نقاط تنش موضعی که می تواند منجر به شکستن ویفر شود، ساخته شده اند.

مسطح بودن زیر میکرون: ما از تکنیک های پیشرفته آسیاب الماس و لپ کردن برای دستیابی به صافی جهانی کمتر از 1μm استفاده می کنیم. این برای حفظ عمق کانونی مورد نیاز در گره های لیتوگرافی پیشرفته بسیار مهم است.

سبک وزنی (اختیاری): برای تطبیق مراحل با شتاب بالا در استپرها و اسکنرها، ساختارهای "سبک وزن" لانه زنبوری داخلی را ارائه می دهیم که جرم را بدون به خطر انداختن استحکام ساختاری کاهش می دهد.

بریدگی‌های تراز محیطی: بریدگی‌های یکپارچه امکان یکپارچه‌سازی یکپارچه با پایانه‌های روباتیک و حسگرهای تراز در ابزار فرآیند را فراهم می‌کنند.

3. کاربردهای حیاتی در زنجیره تامین نیمه هادی ها

چاک وکیوم سرامیکی SiC ما استاندارد صنعتی برای موارد زیر است:

نازک کردن و آسیاب ویفر (CMP): پشتیبانی سفت و سخت لازم برای نازک کردن ویفرها تا سطح میکرون بدون بریدگی لبه.

لیتوگرافی (Steppers/Scanners): به عنوان "مرحله" فوق مسطح عمل می کند که فوکوس لیزری دقیق را برای گره های زیر 7 نانومتری تضمین می کند.

مترولوژی و AOI: اطمینان از صاف بودن ویفرها برای بازرسی با وضوح بالا و نقشه برداری نقص.

ویفر دایسینگ: فراهم کردن مکش پایدار در حین عملیات تاس مکانیکی یا لیزری با سرعت بالا.

در Semicorex، ما درک می کنیم که یک چاک خلاء فقط به اندازه یکپارچگی سطح آن خوب است. هر چاک تحت یک فرآیند کنترل کیفیت چند مرحله ای قرار می گیرد:

تداخل سنجی لیزری: برای بررسی صافی در کل قطر.

تست نشت هلیوم: اطمینان از مهر و موم شدن و کارآمد بودن کانال های خلاء.

Cleanroom Cleaning: در محیط های کلاس 100 پردازش می شود تا از آلودگی فلزی یا آلی صفر اطمینان حاصل شود.

تیم مهندسی ما از نزدیک با سازندگان ابزار OEM برای سفارشی کردن الگوهای شکاف، ابعاد و رابط های نصب کار می کند. با انتخاب Semicorex، روی مؤلفه‌ای سرمایه‌گذاری می‌کنید که زمان خرابی را کاهش می‌دهد، دقت پوشش را بهبود می‌بخشد و هزینه کل مالکیت شما را از طریق دوام بسیار پایین می‌آورد.